詞條
詞條說明
???? 等離子清洗技術應用于去除半導體表面的**污染,以**良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化,以及PCB、混裝電路 MCMS(多芯片組裝)混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的**污染,如殘余焊劑、多余的樹脂等, 去除孔內膠渣。孔內去膠渣是目前等離子技術在PCB領域應用較多較廣的工藝。膠渣也是以碳氫化合物為主,能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發生反應
???電容器件的制作在電子行業占有很大的比重,以前電容外殼大部分選用ABS材料,該材料的特點是易與膠類粘結固化,但是易脆裂,且成本略高,如改用PP材料的外殼則不易碎裂,俗稱耐百折,而且價格較低,但是由于其與膠的粘接性差而很難在電容行業中推廣,目前采用等離子處理其外殼內外表面,然后灌膠熱烤,發現其拉力不但不**ABS材料,反而由于PP料較牢固,耐折耐斷裂,拉力還有所提
? 與傳統使用**溶劑的濕法清洗相比,等離子清洗具備以下優勢: 等離子清洗 傳統使用**溶劑的濕法清洗 清洗對象經過清洗之后 是干燥的 是濕的,還需干燥處理才能進行下一工序 溶劑對人體的傷害, 不存在溶劑,綠色環保 存在傷害 對材料形狀的要求 等離子體的方向性不強,可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部,因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀 清洗不到復雜形狀的材料方方面面 清洗效率 整個清洗
?等離子清洗在led封裝上的應用早已經被大家所熟知,例如在焊線之前對固晶好的支架進行等離子清洗以提高焊線質量,在固晶前對空支架清洗以提高固晶牢固度,但是在封膠防止分層方面,引入等離子處理則是一個新的工藝,目前很多白光LED在點完熒光粉后,再封裝環氧膠時發現熒光膠和環氧膠之間會出現一定比例的分層,而LED LENS在注入環氧膠烤干后也會有一定的分層,究其原因是因為兩種不同種材料的物質本身
公司名: 東莞市啟天自動化設備有限公司
聯系人: 林小姐
電 話: 0769-87195860
手 機: 13532882620
微 信: 13532882620
地 址: 廣東東莞樟木頭樟木頭鎮樟洋工業區富竹二街8號
郵 編: 523636
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