LED行業(yè)陷入“連環(huán)債”危機或將重新洗牌

時間：2025-03-27

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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高通三大主要合作伙伴產量的提升芯片短缺問題現已基本解決
北京時間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現已基本解決。高通首席運營官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在香港接受采訪時稱：“芯片短缺已經成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺積電都在提高產量。” 高通今年早些時候曾表示，供應商臺積電產能跟不上快速增長的智能手機芯片訂單。隨
全球半導體產業(yè)過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代
全球半導體產業(yè)過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影技術開發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設備大廠艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客戶聯(lián)合投資專案」，臺積電昨日也宣布跟進，當然，下一個跟進的當然會是韓國三星電子。 ASML客戶聯(lián)合投資專案，包括合組研發(fā)基金計劃，加速18寸晶圓及EUV微影技術開發(fā)，同時也釋出最多25％股權讓客戶入股，以做為未來18寸晶圓
世界首次用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產技術
以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產業(yè)設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網送電配電等需要高電壓及大電流的應用產品技術。這次，新日本無線公布了世界首次用以往技術無法實現可靠性產品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產技術。技術概要新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半
英飛凌工業(yè)應用芯片廠商中處于領先地位德州儀器穩(wěn)居第二位
電子發(fā)燒友網訊：英飛凌科技在2011年的工業(yè)應用芯片廠商中處于領先地位，據一家半導體市場研究公司Semicast Research數據顯示。在該排行榜中，英飛凌居首，其后依次是德州儀器，意法半導體，美國模擬器件公司和瑞薩電子，這幾家巨頭在該領域所占市場達到324億美元。該市場以50%的增長速度超過以往兩年增速，在該領域獲得最*的是模擬ICs，LEDs和功率分立器件。自2008年以來，工業(yè)芯