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MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再通過JIG板在芯片的兩端封上金屬層(外電極)業內俗稱沾銀,也是整個MLCC生產的核心步驟,直接影響MLCC生產的成本和產量。 JIG板是MLCC電容封端沾銀過程中的夾具,孔內毛刺直接影響著電容的生產效率,
板材研磨目前市場行情: 目前高端塑膠行業材料,多依賴于進口,價格從六七百至幾萬元一公斤不等,越高端的材料出廠時厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應用領域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無法處理,導致在加工時0.1MM以內的孔,容易造成偏孔。 深圳優圖科技2015年7月,引進全新設備進行高端塑
MLCC貼片式電容除了擁有體積小,比容大,壽命長,可靠性高,適合表面安裝等特點。還有普通電流器一切的優點,正是因為有如此多的優點片式電子元件是目前用量最大,也是進口數量最大的被動元器件。其中片式多層陶瓷電容器(MLCC)則是整個電子系統中最基礎的器件。 隨著MCLL可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越來越廣,廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備,如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器。對于
封端機特點: 利用深圳優圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀,兩端涂銀,兩端封端,高效高精度,滿足0402以上規格電子元件的兩端沾銀 功能簡述: A. 晶片封端控制:可由人機界面設定各種預設之封端程序,并可調整時間、速度及位置,配合不同尺寸材質之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統:可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。 C. 加銀膏裝
公司名: 深圳市優圖科技有限公司
聯系人: 羅先生
電 話: 0755-29746460
手 機: 13143435454
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地 址: 廣東深圳寶安區福永街道橋頭社區正中工業園8棟3樓中
郵 編: 518000
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