詞條
詞條說明
一、出現(xiàn)原因:1、電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力;2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C械外力的影響,該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開,從而形成白點;3、一些PCBA貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透,蝕刻玻璃纖維斑點,形成規(guī)則的白色斑點。二、解決方案:1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾,紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù);2、從PCBA貼片加工處理過程中采取措施,以較小化或減少機器的過度振動,以減小機器的外力。3、在電鍍錫鉛合金的情況下,鍍金插
1、回流焊接首先PCBA的**道焊接工序是回流焊接,在完成 ** T貼裝之后,會將PCB板過回流焊,完成貼片的焊接。2、波峰焊接回流焊是對貼片元器件的焊接,對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。一般將PCB板插裝好元器件,然后進過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。3、浸錫焊對于一些大型元器件,或者其他因素的影響,不能過波峰焊,就常采用錫爐來進行焊接,錫爐焊接簡單,方便。4、手工焊接手工焊
什么是低功耗藍(lán)牙?藍(lán)牙分為傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高版本被稱為藍(lán)牙低功耗,其中藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)包括傳統(tǒng)的藍(lán)牙模塊部分和藍(lán)牙低功耗模塊部分,這是雙模式標(biāo)準(zhǔn)。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟采用之前,它是諾基亞設(shè)計的一種短距離無線通信技術(shù),它的較初目標(biāo)是提供較低功耗的無線標(biāo)準(zhǔn),并且專門針對低成本,低帶寬,低功耗而設(shè)計,并針對復(fù)雜性進行了優(yōu)化。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的基礎(chǔ)上開發(fā)的,但它與傳統(tǒng)模塊不同。較大的特
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?發(fā)這篇文章的目的是收集朋友的知識,接觸更多的智能燈具產(chǎn)品。請分享
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