國貨之光|泰克光電成功研發(fā)出新一代藍(lán)膜編帶機(jī)

時(shí)間：2021-11-03作者：泰克半導(dǎo)體裝備（深圳）有限公司瀏覽：447

泰克半導(dǎo)體裝備（深圳）有限公司專注于LED倒裝點(diǎn)測機(jī),IC探針臺(tái),LED分光機(jī)等

• 詞條

  詞條說明

• 國貨之光|泰克光電成功研發(fā)出新一代藍(lán)膜編帶機(jī)

  隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)電子產(chǎn)品較新迭代速度加快，集成化越來越密集，電子元器件也從以往的插件式轉(zhuǎn)化為貼片式來節(jié)省電路板的安裝空間，增強(qiáng)產(chǎn)品的功效。而與此同時(shí)，終端產(chǎn)品產(chǎn)量的不斷增加使得產(chǎn)業(yè)對上游芯片、電子元器件、面板等零部件的需求不斷增大，從而倒推著相關(guān)消費(fèi)電子**零部件行業(yè)的生產(chǎn)效率快速提升。 編帶機(jī)是電子元器件封裝生產(chǎn)線上的重要設(shè)備, 其性能和效率對生產(chǎn)線的產(chǎn)量有著直接影響。 編帶機(jī)可以分為半

• 探針臺(tái) 手動(dòng)探針臺(tái) 晶圓探針臺(tái)

  眾所周知，中國市場在**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中占有較其重要的地位。有數(shù)據(jù)分析，中國在**半導(dǎo)體市場份額中的占比已**過50%。不過，中國市場雖然規(guī)模巨大，但國產(chǎn)化程度卻不高，并且還主要集中于中低端芯片和分立器件等**較低部分。而在**領(lǐng)域，細(xì)分到每個(gè)制程以及相關(guān)的配件耗材等均被國外的廠商占據(jù)。值得一提的是，伴隨著資本運(yùn)作和國家政策的支持，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢在封裝測試領(lǐng)域逐漸顯現(xiàn)。**封測企業(yè)前**中已經(jīng)

• 晶圓探針測試工藝介紹-泰克光電

  晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單，它不僅是節(jié)約芯片封裝成本的一種方法，現(xiàn)今已成為工藝控制、成品率管理、產(chǎn)品質(zhì)量以及降低總測試成本的一個(gè)關(guān)鍵因素。晶圓探針測試過程中，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號的不合格晶粒會(huì)

• 半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備的應(yīng)用介紹-泰克光電

  半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是**制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。目前**上7 nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，需要近2000道工序，**的制程和復(fù)雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對于**設(shè)備的需求。 晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備包括光刻機(jī)、化學(xué)氣相淀積設(shè)備、物理氣相淀積設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、褪火設(shè)備、清洗設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)設(shè)備包括研磨減薄