氮化鋁陶瓷基板廠家應具備哪些資質和工藝能力

時間：2021-04-14

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達成電源線路板的長期合作
北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年，2017年1月在深圳證券交易所成功上市（證券代碼：300593）。是專業從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統的研發、生產的北京市**企業，中國電源產業“****品牌企業”，獲得多家世界**企業**電源供應商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板，高功率開關電源厚銅pcb，高頻開關電源厚銅pcb ，自動控制系統電源厚銅pcb 深得客戶的
如何燒結制備氮化鋁陶瓷基板
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業中大規模集成電路封裝、散熱基板用關鍵材料，在國計民生的各行各業擁有廣泛的應用領域，如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝，如晶閘管、整流管等；包括大功率器件、電力電子器件；汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料，氮化鋁廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表工業、電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領
電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種
dbc陶瓷基板主要應用領域
dbc陶瓷基板在八大應用領域使用廣泛，今天來具體分析一下其應用領域以及原因。什么是dbc陶瓷基板？由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產 d