高強度導熱墊片WT5912-H20-55

時間：2019-02-03

作者：天津沃爾提莫新材料技術股份有限公司

詞條
詞條說明
導熱墊片WT5912解決電路散熱問題！
WaermTimo 導熱墊片可以解決產(chǎn)品結構設計公差變化困擾，導熱墊片可重復使用。垂直熱傳導是熱源（CPU或電子晶片組）和散熱器之間良好的熱轉(zhuǎn)換材料。可重復使用，適合于大規(guī)模生產(chǎn)線的電子產(chǎn)品返修。 WT5912低析油導熱墊片主要被用在應用場景為有震動性的手持類、可穿戴類、移動終端類產(chǎn)品的內(nèi)部晶片與散熱器之間；同時也可適用於部分電子產(chǎn)品的殼體間，使之具有散熱、絕緣、防塵和防水功能。它具有硅油滲出
導熱硅脂WT5932 解決電路散熱問題！
導熱硅脂又叫導熱膏、散熱膏，一般是流動狀和膏狀，具有介面潤濕能力強，涂抹薄等特性使其具有非常低的熱阻。在與其他導熱介面材料比較中熱阻優(yōu)勢很明顯。在金屬表面不可能達到鏡面效果，存在一定的間隙；而間隙中就是空氣，空氣導熱系數(shù)較低(0.023w/mk)會造成高熱阻。導熱矽酯可以有效的將兩物件中的微小孔隙填滿，減少空氣進而減低熱阻。 ? 無溶劑，無流動性 ? 低熱阻，較高導熱率 ? 涂抹順滑 ? 適於金屬
高導熱硅脂WT5932-30D
WT 5932-30D產(chǎn)品添加了高性能的納米導熱填料，使得產(chǎn)品可以較佳的填充散熱器與發(fā)熱器件之間的縫隙，具有較高導熱性和較好操作性。 ? 產(chǎn)品特點： ? 低熱阻，高導熱率 ? 涂抹順滑 ? 適於金屬界面手工與全自動印刷 ? 應用領域： ? CPU/GPU 通訊、網(wǎng)絡設備及微電子 ? 筆記本、臺式機, 工控機及服務器 ? 性能描述：項目溫度測試標準 WT 5932-30D 外觀 25℃ 目視
導熱凝膠WT5921 解決電路散熱問題！
Waermtimo WT 5921 導熱凝膠是以矽樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的泥狀物。在業(yè)內(nèi)，又被稱為導熱膠泥。它具備優(yōu)越的耐高低溫特性、較好的耐候性、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。 ? 高導熱率，低熱阻 ? 可塑性強，易於配合對厚度要求變化較大的產(chǎn)品設計 ? 自帶粘性，*使用對導熱性能無助的膠粘產(chǎn)品來提高其黏貼性能 ? 優(yōu)越的耐高溫性、較好的耐氣候性