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電子產品中電阻常按插件電阻,貼片電阻區分。精密電阻當然也會有這個區別。比如貼片式捷比信精密電阻,即是薄膜電阻,相對插件電阻來說,擁有高精度、低溫漂(低溫度系數)、小體積、適合自動化貼裝等特性。插件精密電阻按材料分,有金屬膜精密電阻、線繞精密電阻和金屬箔精密電阻幾類。金屬膜精密電阻的精度較高,但阻值溫度系數和分布參數指標略低;線繞精密電阻的阻值精度和溫度系數指標很高,但分布參數指標偏低;金屬箔精密電
理論基礎薄膜的形成實質上是氣-固轉化、晶體生成的過程,它大致可以分為下面幾個主要步驟:原子或分子撞擊到固體的表面;它們被固體表面的原子所吸附或直接反射回空間;被吸附的粒子在固體表面發生遷移或擴散而移動到表面上合適的格點位置并進入晶格。這些過程以及它們之間的相互關系決定了薄膜的形成過程和薄膜的性質。 [1]?組織結構一般來講,電阻薄膜中最多含有三類相位成分:絕緣相、半導體相和導電相。在現代
厚膜電阻主要是指采用厚膜工藝印刷而成的電阻。薄膜電阻穩定性的老化過程因實現不同電阻值所需的薄膜厚度而不同,因此在整個電阻范圍內是可變的。此外,改變薄膜厚度還會嚴重影響 TCR。TCR是一個不容忽視的微小參數,它的單位是ppm/℃。1%的普通電阻的TCR系數在幾千ppm/°C范圍內,整體阻值的變化與電阻的材料、實際功率以及物理尺寸有關系。熱處理:電阻薄膜的熱處理的目的是在薄膜中形成一定數量的絕緣相從
薄膜電阻器與厚膜電阻器主要有以下兩個區別:一、膜厚的區別,厚膜電阻的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于薄膜電阻1μm;二、制造工藝的區別,厚膜電阻一般采用絲網印刷工藝,薄膜電阻采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。厚膜電阻和薄膜電阻在材料和工藝上的區別直接導致了兩種電阻在性能上的差異。厚膜電阻一般精度較差,10%,5%,1%是常見精度,而薄膜電阻則可以做到0.01%萬分之一
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