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????? 合金電阻主要是對電流進行檢測作用,因此也被工程師稱為電流檢測電阻,采樣電阻或者取樣電阻等等。合金電阻的材料主要是銅合金,每個廠家生產與研發時都有不同的材料配比,目前市場上比較常見的合金電阻材料有:錳銅合金,鐵鉻鋁合金,康銅合金,鎳鉻合金,卡瑪合金,鎳銅合金等等。具有低阻值,高穩定性,高功率等等特性。 合金電阻根據根據材料·可以分為幾大類
薄膜電阻器是用類蒸發的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成,一般這類電阻常用的絕緣材料是陶瓷基板。近年來,隨著電子信息技術的快速發展,A/D、D/A 轉換電路及其它線性或非線性電路的發展日新月異,其中以薄膜電阻網絡為核心的高精度運算放大器和高精度的 A/D、D/A 轉換電路是必不可少的。為了提高ADC和 DAC 的精度和分辨率,薄膜電阻的性能也必須有相應的提高。DAC 和ADC 精度和分辨率
薄膜電阻器與厚膜電阻器主要有以下兩個區別:一、膜厚的區別,厚膜電阻的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于薄膜電阻1μm;二、制造工藝的區別,厚膜電阻一般采用絲網印刷工藝,薄膜電阻采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。厚膜電阻和薄膜電阻在材料和工藝上的區別直接導致了兩種電阻在性能上的差異。厚膜電阻一般精度較差,10%,5%,1%是常見精度,而薄膜電阻則可以做到0.01%萬分之一
理論基礎薄膜的形成實質上是氣-固轉化、晶體生成的過程,它大致可以分為下面幾個主要步驟:原子或分子撞擊到固體的表面;它們被固體表面的原子所吸附或直接反射回空間;被吸附的粒子在固體表面發生遷移或擴散而移動到表面上合適的格點位置并進入晶格。這些過程以及它們之間的相互關系決定了薄膜的形成過程和薄膜的性質。 [1]?組織結構一般來講,電阻薄膜中最多含有三類相位成分:絕緣相、半導體相和導電相。在現代
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