電解電容器的構造和大致的工藝流程

時間：2018-06-13

作者：深圳市新晨陽電子有限公司

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詞條說明
關于貼片電容的封裝和厚度
貼片電容又稱陶瓷電容，貼片電容的封裝表示方法有兩種：一種是公制封裝，一種是英制封裝。公制的單位毫米mm,英制的單位inch. 貼片電容常用的系列型號有0201,0402,0603,0805,1206，其它的系列型號有：1210,1808,1812. 每個封裝都有它對應的厚度，厚度越大，體積就越大，相對應的容值也就越大。再者，厚度越大，能承受的機械應力也相對應的增大。例如：0603厚度為0.3±0
電解電容在電路中使用時不能顛倒聯接
電解電容由于有正負極性，因此在電路中使用時不能顛倒聯接。在電源電路中，輸出正電壓時電解電容的正極接電源輸出端，負極接地，輸出負電壓時則負極接輸出端，正極接地．當電源電路中的濾波電容極性接反時。因電容的濾波作用大大降低，一方面引起電源輸出電壓波動，另一方面又因反向通電使此時相當于一個電阻的電解電容發熱。當反向電壓**過某值時，電容的反向漏電電阻將變得很小，這樣通電工作不久，即可使電容因過熱而炸
固態電容的識別方法與固態電容的介質種類
電容的種類首先要按照介質種類來分。按介質可分為無機介質電容器、**介質電容器和電解電容器三大類。 1、無機介質電容器：包括人們熟悉的陶瓷電容以及云母電容，在CPU上我們會經常看到陶瓷電容。陶瓷電容的綜合性能很好，可以應用GHz級別的**高頻器件上，比如CPU/GPU。當然，它的價格也很貴。 2、**介質電容器：例如薄膜電容器，這類電容經常用在音箱上，其特性是比較精密、耐高溫高壓。 3、電解電容器：
貼片電容在焊接過程的注意事項
MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路較常用的元件之一。MLCC外表看來，十分簡略，但是，許多情況下，設計工程師或出產、工藝人員對MLCC的認識卻有缺乏的當地。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區，認為MLCC是很簡略的元件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很軟弱的元件，應用時必定要留意。-以下談談MLCC應用上的一些問題和留意事項。- 跟著技術的不斷發展，貼片電容MLCC現在