芯片、半導體、集成電路的區(qū)別

時間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：204

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• 詞條

  詞條說明

• 晶閘管是什么？晶閘管有什么特性？

  晶閘管的外形有平面型，螺栓型，還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形；晶閘管有四層半導體組成。晶閘管有以下三點工作特點；1；晶閘管導通必須具備兩個條件：一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓，二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2；晶閘管一旦導通后，降低或去掉控制較電壓時，晶閘管仍然導通。3；導通后的晶閘管要關(guān)斷時，必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點；1，額定

• 晶閘管在焊機中的應用

  焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結(jié)溫升高，停止工作時結(jié)溫又降到某一值。再次工作，結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計實例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下，熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計算公式見圖1。幾種常見的負載條件下等效結(jié)溫的計算公式(一)舉例說明。例一：某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負荷工作時，導通角120°。每只晶閘管通過的

• 為什么CPU芯片總是正方形？

  AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費得越小，想充分利用這個晶圓的面積其實較好是把晶圓切割成一個個正六邊形，切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成

• 晶閘管損壞原因判別

  ...當晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時，可把管芯從冷卻套中取出，打開芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個光潔的小孔，有時需用擴大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑，且粗糙，其位置在遠離控制較上。3電流上升率損壞