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PCB電路板設計時散熱問題是急需要解決的。首先我們要了解pcb板作為熱量的承載體,熱量主要來源電子元器件的發熱量、pcb本身的熱量以及其他外部因素的熱量,其中發熱量較大的是電子元器件的熱量。為什么要進行電路板散熱設計呢,小編給大家總結了以下幾個原因:1)電子設備正朝著小型化、精細化和輕便化的方向發展,散熱設計是減小產品尺寸的關鍵。2)溫度過高會對元器件的性能產生影響,比如電容電阻的壽命降低、會使變
存儲器和寄存器在計算機中起著的作用。首先帶大家了解CPU的工作流程,一般分為獲取指令-指令譯碼-執行指令-獲取數據-寫回數據五個階段。首先將內存中的指令讀取到CPU寄存器中;在獲取指令后進入指令譯碼階段,譯碼器對指令分析,獲取指令類別和操作方法;譯碼結束后完成指令下的各種操作;然后根據地址碼從主存中讀取數據進行運算;最后將運行的數據寫回到內部的寄存器中,便于之后的指令存取。那么什么是寄存器和存儲器
防潮保護:柜通過高純度來置換柜內的氧氣和水分,有效降低柜內濕度,特別適用于對濕度敏感的電子元件、精密器件、化學品樣品等的防潮存儲。潔凈度保持:采用雙鏡面不銹鋼材質,如SUS304,易于清潔,表面光潔度高,有利于減少塵埃附著,適應潔凈室環境,部分型號的柜甚至能達到Class100級別的潔凈度標準。微環境調控:配備精密的微電腦控制系統,可實時監控和調節柜內氧含量、溫度和濕度,實現恒溫恒濕環境,所存儲物
硬件開發的標準化是公司管理過程中的重要組成部分,它離不開硬件開發文檔的規范化,很多公司并不了解開發文檔的重要性,容易將其忽視。沐渥科技認為一個項目開發完成后,還有著漫長的生命周期、售后維護和較新迭代,總結出開發文檔,在后期遇到類似項目可以借鑒、指導,縮短開發周期,提高產品質量。在了解硬件開發文檔前,小編先給大家介紹一下硬件開發的流程,因為文檔和流程是環環相扣的。硬件開發流程總體為概念、計劃、開發、
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