SMT貼片加工廠家推薦

時間：2022-09-07作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：181

深圳市造物工場科技有限公司專注于等

• 詞條

  詞條說明

• 有了這一篇，元器件BOM配單再也不用愁

  BOM（Bill of Material）物料清單，以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件，是計算機可以識別的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)文件，也是ERP的主導(dǎo)文件。隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，越來越多的客戶對BOM配單的質(zhì)量與效率要求較加嚴格，畢竟誰都不想浪費時間，做不專業(yè)不正確的事情，嚴重的情況下會影響整個項目進度與效益。很多業(yè)務(wù)員在做BOM匹配的時候，遇到很多問題，嚴重制約了配單的效率，最后導(dǎo)致客戶的流失，不合作了！比

• PCB疊層設(shè)計需遵循的8大原則

  在設(shè)計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻

• PCB沉銅電鍍板面起泡原因

  PCB板面起泡，在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。PCB板板面起泡的其實就是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：1、PCB板面清潔度的問題；2、PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問題；所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或

• 新手小白必備，多層PCB如何定義疊層？

  總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是