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對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發(fā)出去,設備就會持續(xù)的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。因此,對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來討論下。1通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材
隨著科學技術的進步與發(fā)展,PCB的應用越來越廣泛,業(yè)內皆知,基本上電子產品設備都離不開PCB板,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。現(xiàn)在高精度電子產品不斷增加,逐步往小型化、精細化、多功能化等方向發(fā)展,簡單的單面板已經無法滿足市場需求,同時,越來越多的領域開始使用多層PCB電路板來滿足布線需求,常見的多層板一般為4層板、6層板或8層板,復雜的多層板可達幾十層,被大量應用在消費電子
在設計PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個較基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數(shù)的設計,PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統(tǒng)的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻
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