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PCB板面起泡,在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一,因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。PCB板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:1、PCB板面清潔度的問題;2、PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或
智能硬件是新興互聯網終端產品,新一代科技與信息技術催生產業蓬勃發展,隨著國家大力推進“中國智造”,一系列政策利好,未來增長空間不斷加大,帶動電子產業相關鏈條設備。近年來,隨著5G技術的問世發展,智能硬件迎來了新一輪的轉型升級。中國智能硬件發展將在2021年實現突破性發展。2014-2019年我國智能硬件行業市場規模逐年遞增,到2019年達到6430億元,同比增長25%。2020年,新冠疫情的爆發,
隨著社會進步與科學技術的發展,新興電子產品不斷涌現,使印制電路板PCB產品的應用領域和市場不斷擴大,同時對各類產品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因此就出現了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“**主力”。根據Pri
技術的日新月異推動通訊在各領域多元化發展,隨著5G技術快速發展,基于互聯網平臺,對于半導體需求量將不斷擴大,創造綜合性解決方案和*服務,推動通訊技術的升級與發展。5G通訊對于我們而言,既是個熟悉又陌生的名字。它是得到國家各種政策扶持,也是被各大媒體爭先報道的對象,較是**數字化進程下的基礎建設。而通訊行業在搭建5G網絡的過程中,自然是少不了使用大量的半導體材料以及相關器件。包括物聯網、人工智能
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