高速PCB過孔要注意哪些事（上）

時間：2022-05-18作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：208

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  詞條說明

• PCB疊層設計需遵循的8大原則

  在設計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻

• PCB多層板硬技術，夯實高質量產品

  隨著社會進步與科學技術的發展，新興電子產品不斷涌現，使印制電路板PCB產品的應用領域和市場不斷擴大，同時對各類產品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化，電路板PCB想要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因此就出現了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“**主力”。根據Pri

• 電路的6種接地設計，都有什么不同？

  地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND，主要是用在模擬電路部分，如模擬傳感器的ADC采集電路，運算放大比例電路等。在這些模擬電路中，由于信號是模擬信號，是微弱信號，很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區分，大電流會在模擬電路中產生大的壓降，會使得模擬信號失真，嚴重可能會造成模擬電路功能失效。2、數字地線DGND數字地線DGND，顯然是相對模擬地線AGND而言，主要是用于數字電路

• 100個PCB人，99個會在這些地方出錯（下）

  缺乏規劃俗諺說， "如果一個人事前沒有計劃，便會發現麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具。現今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力，優點和局限性。另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發生