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一、原理圖常見錯誤(1)ERC報告管腳沒有接入信號:???? a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;???? b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;???? c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。??&
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。隨著電子產品的高速發展, PCB設計復雜程度也大大增加,對電子元器件功能和型號的要求越來越高, BOM配齊也隨之變得越來越困難。眾所周知,BOM表型號很多,類目繁雜,參數不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結構件等。在電子行業中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質?
通常的PCB設計電流都不會**過10A,甚至5A。尤其是在家用、消費級電子中,通常PCB上持續的工作電流不會**過2A。但是較近要給公司的產品設計動力走線,持續電流能達到80A左右,考慮瞬時電流以及為整個系統留下余量,動力走線的持續電流應該能夠承受100A以上。那么問題就來了,怎么樣的PCB才能承受住100 A的電流?方法一:PCB上走線要弄清楚PCB的過流能力,我們首先從PCB結構下手。以雙層PCB
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