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詞條說明
工作職責(zé):對PCB中自己設(shè)計(jì)部分負(fù)責(zé)。 (可根據(jù)個人具體能力現(xiàn)細(xì)分為A、B、C三檔,A較高,B次之) 能力要求:1、能完全看懂各種原版器件手冊和布線手冊,能獨(dú)立制作較復(fù)雜的封裝,如放置開關(guān),并保證各種能力完全正確(按實(shí)物測量至少保證插入),能自行根據(jù)原理和結(jié)構(gòu)要求尋找合適器件或替換品;2、熟練掌握至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件的操作和技巧并能制訂詳細(xì)的布線規(guī)則;3、能根據(jù)系統(tǒng)要求提出各功能板塊劃分和整合意
現(xiàn)在準(zhǔn)備做一個勵磁電流控制系統(tǒng),大概的開發(fā)步驟如下1、用protel畫出電路原理圖2、將原理圖轉(zhuǎn)換成PCB圖3、在集成環(huán)境中編制系統(tǒng)的軟件程序4、板子焊好后,將程序拷到芯片中5、進(jìn)行現(xiàn)場調(diào)試板子焊好以后,**行硬件調(diào)試,主要就是調(diào)電源.確認(rèn)基本硬件環(huán)境OK之后,再把程序燒到芯片之中,進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試,這一步應(yīng)該是較難的.一定要有清晰的思路,分辨出來是硬件的問題,還是軟件的問題.舉個例子,如果本身是系統(tǒng)
TOP LAYER(層布線層): 設(shè)計(jì)為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
電路板維修的常用技法由于現(xiàn)代的大部分電路板是沒有官方原理圖的,并且?guī)С绦虻男酒瑧?yīng)用越來越多,工程師必將面臨各方面的挑戰(zhàn),通過大量的實(shí)踐證明,面對這些挑戰(zhàn),依然有方法可遁,下面將我這些年來維修的心得與廣大電子愛好者們分享。1.外觀檢查法即通過望、問、聞、切的老一套辦法,觀察電路板是否有燒焦的地方,敷銅是否有斷裂的地方,聞電路板上是否有異味,是否有焊接不良的地方,接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。詢
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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