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方法一:測量極間電阻法將萬用表置于皮R×1k檔,如果測得T2-T1、T2-G之間的正反向電阻接近∞,而萬用表置于R×10檔測得T1-G之間的正反向電阻在幾十歐姆??時,就說明雙向可控硅是好的,可以使用;反之:1、若測得T2-T1,、T2-G之間的正反向電阻較小甚或等于零.而Tl-G之間的正反向電阻很小或接近于零時.就說明雙向可控硅的性能變壞或擊穿損壞。不能使用;2、如果測得T1
? ? ? 可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。?? ? ? 可控硅模塊又叫晶閘管(Silicon Controlled Rectifier, SCR)。自從20世紀
靜態特性IGBT 的靜態特性主要有伏安特性、轉移特性。IGBT 的伏安特性是指以柵源電壓Ugs 為參變量時,漏極電流與柵極電壓之間的關系曲線。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs 的控制,Ugs 越高, Id 越大。它與GTR 的輸出特性相似.也可分為飽和區1 、放大區2 和擊穿特性3 部分。在截止狀態下的IGBT ,正向電壓由J2 結承擔,反向電壓由J1結承擔。如果無N+緩沖區,則正反向阻斷電壓可以做
熔斷器使用維修:1、熔體熔斷時,要認真分析熔斷的原因,可能的原因有:1)短路故障或過載運行而正常熔斷;2)熔體使用時間過久,熔體因受氧化或運行中溫度高,使熔體特性變化而誤斷;3)熔體安裝時有機械損傷,使其截面積變小而在運行中引起誤斷。2、拆換熔體時,要求做到:1)安裝新熔體前,要找出熔體熔斷原因,未確定熔斷原因,不要拆換熔體試送;2)更換新熔體時,要檢查熔體的額定值是否與被保護設備相匹配;3)更換
公司名: 昆山奇沃電子有限公司
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地 址: 江蘇蘇州昆山市昆山市玉山鎮富士康路932號
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賽米控IGBT模塊SKIIP1013GB172-2DK0203
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