日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）

時(shí)間：2020-10-20作者：東莞市鴻楷電子科技有限公司瀏覽：68

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• 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）

  日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板） 優(yōu)勢(shì)： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG，具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 優(yōu)勢(shì)： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種結(jié)構(gòu)的高機(jī)能PKG，具有高增益、小型化、低耗電等特點(diǎn)。 優(yōu)勢(shì)： 日本5G天線模塊基板（LTCC陶瓷基板）的**技術(shù)片集成工藝可提供對(duì)應(yīng)各種

• 日本5G FPC用低介電膠（純膠）

  日本5G FPC用低介電膠（純膠） 優(yōu)勢(shì)： 日本5G FPC用低介電膠（純膠）具有介電常數(shù)低、吸水量小、對(duì)LCP剝離強(qiáng)度高等特點(diǎn)。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對(duì)應(yīng)，現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗(yàn)。 優(yōu)勢(shì)： 日本5G FPC用低介電膠（純膠）具有介電常數(shù)低、吸水量小、對(duì)LCP剝離強(qiáng)度高等特點(diǎn)。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對(duì)應(yīng)，現(xiàn)已在部分客戶得到非常好的用戶體驗(yàn)

• 日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂

  日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優(yōu)勢(shì)： ①、具有低介電（(Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比，DK、DF值較低；與LCP、PTFE對(duì)比，60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優(yōu)越伸縮性優(yōu)越（破斷延伸率 150%）。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使