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日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板) 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的核心技術片集成工藝可提供對應各種結構的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的核心技術片集成工藝可提供對應各種結構的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的核心技術片集成工藝可提供對應各種
日本5G FPC用低介電膠(純膠) 優勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應,現已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應,現已在部分客戶得到非常好的用戶體驗
日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優勢: ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現有的LCP、PI相比,DK、DF值更低;與LCP、PTFE對比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優越伸縮性優越(破斷延伸率 150%)。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領域下使
公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
聯系人: 喬根喜
電 話: 0769-81765577
手 機: 13903039876
微 信: 13903039876
地 址: 廣東東莞長安長安鎮長青南路1號萬科廣場8棟1301室
郵 編:
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