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遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決 在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決? PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找 制造任何數量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時,看來也常常是因
一、物料的真實性 由于SMT代工代料廠家整體負責電子元器件和PCB的制板,一些追求利益的電子加工廠為了降低生產成本,有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個生產周期中,物料采購時較不穩定的,特別是當客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,這時候就會產生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強大的維修能力,而導
從板面結合力不良,板面的表面質量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優客板總結生產加工過程中可能造成板面質量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環節,在RF設計中,互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題。 電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結,相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
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