半導體封裝制程中的銦片工藝

時間：2023-10-13作者：南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司瀏覽：120

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• 屹立芯創(chuàng)與上海交大智研院共建半導體先進封裝聯(lián)合實驗室正式落成

  屹立芯創(chuàng)聯(lián)合上海交通大學蘇州人工智能研究院，共建“熱流與氣壓智能技術聯(lián)合研創(chuàng)平臺”——半導體**封裝蘇州聯(lián)合實驗室正式落成，實驗室將致力于研發(fā)較的除泡整體解決方案，推動熱流與氣壓工程技術應用，為國內市場服務，助力國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。半導體**封裝蘇州聯(lián)合實驗室半導體**封裝蘇州聯(lián)合實驗室依托上海交通大學-蘇州人工智能研究院強大的技術研發(fā)能力，結合屹立芯創(chuàng)20年技術經(jīng)驗，緊跟**領域技術發(fā)展。屹立

• 半導體封裝制程中的銦片工藝

  ??金屬銦的屬性?半導體產(chǎn)業(yè)中，**處理器的芯片一般具有較大的功耗，對散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂導熱膏材料，金屬材料才是目前業(yè)界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中，相較于其它金屬材料，銦金屬（銦單質、銦合金）導熱能力及物理特性使其散熱表現(xiàn)遠好于其它金屬材料。銦的熱傳導率能到達81.6?W/m·K，而且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強，有較好的延展性，可壓