【半導體芯片清洗劑】工業清洗劑的應用領域

時間：2021-07-08

作者：深圳市合明科技有限公司

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合明科技淺析 SIP系統封裝工藝制程清洗要點
合明科技簡要介紹：SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求，對業內是一項不小的挑戰。SIP集
未固化紅膠鋼網塑網銅網厚網水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網
W1000是一種中性環保型水基清洗劑，能夠快速有效的去除SMT印刷網板上未固化的紅膠殘留，和回流焊前焊錫膏殘留物，配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網印刷紅膠殘留，有著**的效果優勢。該產品是采用合明科技**技術研發的中性液，清洗力強，同時具有較好的材料兼容性，是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展，電子清洗在制造業中變的越來越
紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象
紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象文章關鍵詞導讀：紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑一元件偏移造成元件偏移的原因有： 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足； 2、貼片機有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強度低; 4、涂覆后長時間放置; 5、元器件形狀不規則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法： 1、調整紅膠膠粘劑涂覆量； 2、降低貼片速度， 3、大型元件最后貼
PCBA線路板清洗的辦法
PCBA線路板清洗的辦法1.顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。2.非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。3.極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。電路板沾污物的危害：顆粒性污染物——電短路極性沾污物———介質擊穿、漏電、元件/電路腐蝕非極性