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自動焊錫機的三種焊錫方式?????很多來咨詢的客戶對于自動焊錫機的了解不多,都會有各種疑問,如產品用什么焊錫解決方案可以達到的效率較高?自動焊錫機主要有點焊、拖焊、壓焊三種焊錫方式,要根據產品的特性決定焊錫方式。下文分析怎樣根據產品的特性決定焊錫方式。一.自動焊錫機的壓焊壓焊主要是焊點測試要求拉力,且焊點分布較均勻,沒有插件的產品,可以使用壓焊,若
全自動點膠機在點膠全過程中,由于實際操作不合理會發生點膠問題。阿萊思斯梳理了全自動點膠機點膠全過程中碰到的斷膠問題該怎么處理。全自動點膠機發生斷膠必須清查緣故。假如點膠全過程中發生斷膠,較先清查是不是點膠針管的問題。要不是點膠針管造成的,就剖析別的部位。比如點膠機零配件,強力膠氣壓等。此外點膠控制板的基本參數也是當中之一。氣壓緣故會造成斷膠。氣壓值跟強力膠濃度值和出膠實際效果相關。假如強力膠濃度值
AB雙液點膠機又稱AB膠涂膠機,雙組份點膠機,雙液灌膠機、AB膠打膠機等,是專門為解決AB膠水、雙組份膠水、多組分流體自動混合和定量點膠而研發的點膠機。AB雙液點膠機是點膠機中的其中一個分支,與單組份點膠機相并列。今天興華智造小編就給大家介紹下AB雙液點膠機的性能特點及選購要點。一、適用范圍AB雙液點膠機適用于各種AB膠水、雙組份或者多組分液體等,包括AB膠,雙組份膠水,AB環氧樹脂灌封膠。當然了
自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?隨著社會的不斷發展,今天的時代是一個信息時代。半導體和集成電路已經成為這個時代的主題。芯片封裝過程直接影響到半導體和集成電路的機械性能。芯片包裝一直是工業生產中的一大難題。所以自動點膠機如何克服這一問題,如何將其應用于芯片封裝行業?一、芯片鍵合方面pcb在鍵合過程中容易移位,為了避免從pcb表面移除或置換電子元件,我們可以使用自動膠粘機設備將pcb表面膠合,然
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