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新國(guó)標(biāo)GB38508之VOCs與清洗劑的未來(lái)發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產(chǎn)品的制造中,清洗劑廣泛運(yùn)用于各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程。電子行業(yè)從半導(dǎo)體芯片、器件、電子組件乃至產(chǎn)品整機(jī),在許多制成環(huán)節(jié)。都會(huì)運(yùn)用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)的作用,比如說(shuō)我們常說(shuō)的半導(dǎo)體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產(chǎn)品和電子制成的升級(jí)提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
油墨清洗劑的環(huán)保要求油墨清洗劑有一個(gè)明顯的缺點(diǎn),即溶劑的合量很高,在印刷車間中的揮發(fā)很嚴(yán)重,對(duì)印刷環(huán)境和工人的健康有嚴(yán)重的影響,成本又高。因此,很多印刷廠干脆采用汽油做為清洗劑。這樣做合不合適呢?很明顯,以犧牲環(huán)境和工人的身體健康來(lái)?yè)Q取印刷成本的下降肯定是錯(cuò)誤的。歐美國(guó)家于90年代前后通過(guò)環(huán)境保護(hù)法律(VOC法律),根據(jù)該法規(guī)定,所有使用**溶劑的地力必須滿足以下要求:1.在作業(yè)車間外不應(yīng)有**溶
PCBA線路板焊接后殘留物分析(三) --免洗助焊劑 免洗助焊劑,又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn),因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對(duì)電性能、管腳可測(cè)試性產(chǎn)生不利影響,和/或者它們幾乎不可見,它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性,某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較,活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高
環(huán)保清洗劑的成分環(huán)保清洗劑根據(jù)用途分成很多種類,每種環(huán)保清洗劑的成分都不同。比如環(huán)保型水基金屬清洗劑,以**物助洗劑(HX-Z01)、硼酸鈉和復(fù)合表面活性劑(HX-T-1)作為基本堿性組分,輔助其他少量添加劑作為基本組成。比如環(huán)保脫漆劑,成分比較復(fù)雜,下面詳細(xì)介紹:甲酸:又名蟻酸。無(wú)色發(fā)煙液體,具有刺激臭味。存在于蜂類、某些蟻類和毛蟲的分泌液中。酸性很強(qiáng),有腐蝕性,溶于水、乙醇、乙醚和甘油。有還原
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