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PC-11A/PC-11AA性價(jià)比高的粘度測試儀(螺旋式)
PC-11A/PC-11AA性價(jià)比高的粘度測試儀(螺旋式) 粘度測試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計(jì)特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦,可以自動測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機(jī)型最大可以測定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計(jì)規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
okamoto全自動減薄機(jī)GNX300B可切換半自動操作模式
okamoto全自動減薄機(jī)GNX300B可切換半自動操作模式 okamoto全自動減薄機(jī)GNX300B規(guī)格: 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多:http://w
半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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