詞條
詞條說(shuō)明
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱(chēng)晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿(mǎn)足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1
晶圓減薄設(shè)備GNX200BP_代理商衡鵬 代理商衡鵬GNX200BP是一款持續(xù)向下進(jìn)給式減薄設(shè)備,采用機(jī)械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個(gè)獨(dú)立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盤(pán)轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔,經(jīng)過(guò)
基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃)
基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃) 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格: 基板:客戶(hù)提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類(lèi):藍(lán)膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 基板臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán); 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá) 100℃; 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動(dòng)放置與取出; 基板定位:彈簧銷(xiāo)釘定位
工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī)
工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī) 工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S日本進(jìn)口焊錫機(jī)特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本進(jìn)口T
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com