Amw200Pro晶圓貼膜機(jī)自帶晶圓位置和翹曲映射功能

時間：2020-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：48

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• 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動）

  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動） 晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度

• SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動晶圓減薄

  SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機(jī)特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

• Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)

  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Waf

• 高級半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050 衡鵬供應(yīng)

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