TSUTSUMI焊接機器人TX-i224S_日本津已

時間：2020-07-29

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點： ·獨特的專利真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業(yè)PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器，可提供ESD
STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜
STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機規(guī)格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規(guī)格：貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；晶圓直徑：8”、12”；晶圓厚度：100~750微米；晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環(huán)：8”、12”DISCO 或者K&S標準；貼膜定位精
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格：項目參數(shù) 主軸雙研