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晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點: ·無滾輪特殊真空安裝技術(可選滾輪安裝) ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業PC控制 ·內置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能 全自動
半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點: ·8”/12”承載環適用,也可支持定制;化設計的方形承載環; ·**的防靜電滾輪貼膜技術; ·自動膠膜進給和貼膜; ·手動基板上下料; ·手動膠膜切割; ·藍膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態監控; AMS-12半自動基板切割貼膜機規
阿波羅機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機
阿波羅機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機 阿波羅自動焊接機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540概要: L-CAT-EVO4330/4430/4540現已經發展成為具有靈活性及創造性地選擇性焊接系統。其系統集成了點焊及拖焊的功能,可很方便的選擇及修改程序,可精確的控制錫量,出錫速度,溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質量。 L-CAT-EVO4330/
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數: 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環:8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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