焊接**機(jī)器人TX-i444S_深圳瑞和衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2020-07-21作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：44

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面2

• 等離子體去膠機(jī)易于維護(hù),產(chǎn)能高

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  【粘度計(jì)】PC-10C便攜式粘度測(cè)試儀是測(cè)量范圍廣泛,用于錫膏粘度測(cè)試 *已停產(chǎn)，代替品螺旋式粘度計(jì)PC-11C 便攜式粘度計(jì)PC-10C特長(zhǎng): ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流，可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過(guò)攪拌可連續(xù)并正確的測(cè)量粘度值會(huì)變化的粘性體的粘度。 ·滑動(dòng)速度·滑動(dòng)時(shí)間由于一定，有著正確的再現(xiàn)性 ·通過(guò)交換使用A，B，C，3種圓筒，測(cè)量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評(píng)價(jià)程

• 電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試

  電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測(cè)試 電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2_PCB沾錫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)