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時間：2018-12-12作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：67

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• 詞條

  詞條說明

• GE IC698ETM001

  ?不經(jīng)歷風(fēng)雨，怎能見彩虹。——《真心英雄》 ?當(dāng)今的冶金、石化、化工、電力、水泥、汽車、制藥、食品與飲料等工業(yè)的自動化系統(tǒng)，幾乎毫無例外的采用分布式控制系統(tǒng)。隨著電子技術(shù)、通訊技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展，分布式系統(tǒng)也發(fā)生了很大的變化，下面就這個題目進(jìn)行一些探討。?集中式系統(tǒng)? 早期的儀表控制系統(tǒng)和電氣控制系統(tǒng)都是集中式的，原因是工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)線還未形成，控制的物

• HONEYWELL 51305776-100

  自古以來學(xué)有建樹的人，都離不開一個“苦”字。 ?熱載荷：包括芯片黏結(jié)劑固化時的高溫、引線鍵合前的預(yù)加熱、成型工藝、后固化、鄰近元器件的再加工、浸焊、氣相焊接和回流焊接等等。外部熱載荷會使材料因熱膨脹而發(fā)生尺寸變化，同時也會改變?nèi)渥兯俾实任锢韺傩浴Ｈ绨l(fā)生熱膨脹系數(shù)失配(CTE失配)進(jìn)而引發(fā)局部應(yīng)力，并較終導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)失效。過大的熱載荷甚至可能會導(dǎo)致器件內(nèi)易燃材料發(fā)生燃燒。 電載荷：包括突然

• ABB FEN-31

  ?數(shù)字信號處理器（dsp）為調(diào)速控制、勵磁控制、同期控制、綜合保護(hù)和通信的**控制器，本文采用美國ti（texasinstruments）公司的**32位dsp芯片tms320f2812。該芯片資源豐富，片內(nèi)高達(dá)128k字的flash程序存儲器，高達(dá)18k字節(jié)的單口ram（saram）；兩個事件管理器模塊eva和evb，每個包括：4個16位通用定時器；16個16位的脈寬調(diào)制（pwm）通道

• GE IS215UCVDH5AN

  形成天才的決定因素應(yīng)該是勤奮。——郭沫若 ?濕氣擴(kuò)散到封裝界面的失效機(jī)理是水汽和濕氣引起分層的重要因素。濕氣可通過封裝體擴(kuò)散，或者沿著引線框架和模塑料的界面擴(kuò)散。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)模塑料和引線框架界面之間具有良好粘接時，濕氣主要通過塑封體進(jìn)入封裝內(nèi)部。但是，當(dāng)這個粘結(jié)界面因封裝工藝不良(如鍵合溫度引起的氧化、應(yīng)力釋放不充分引起的引線框架翹曲或者過度修剪和形式應(yīng)力等)而退化時，在封裝輪廓上會形成