自動點膠機助力LED產業，智能創造未來！

時間：2018-08-20

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

詞條
詞條說明
精密點膠機在PCB芯片連接上的應用
隨著電子現代化技術的不斷進步，5G時代的來臨，國內芯片質量和傳輸速度也在高速穩定中快速發展。而精密點膠機也通過精密的點膠技術牢固的連接到PCB電路板，精密點膠機不僅具有與PCB電路板連接的功能，其實也增加了芯片之間數據傳輸的帶寬，也為現代化發展做出了應有的貢獻。那么如何較好的實現精密點膠機在PCB電路板上的應用，跟著阿萊思斯一起來了解一下吧！我們都知道“芯片”是每個儀器的重要技術結晶，被稱為儀器
全自動點膠機在PCB上常見的點膠應用
芯片是每個儀器的“心臟”，它的技術來自于科技的結晶。因此在點膠連接的時候不能出錯，人工傳統的點膠方式顯然不能達到要求。而隨著SMT不斷變革，全自動點膠機的點膠技術也在不斷的發生變化，適應的環境越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器件的一個過程。根據PCB點膠特征全自動點膠機點膠技術主要分成：接觸式點膠和非接觸式點
如何檢驗膠粘劑粘接的質量？
膠粘劑粘接的質量檢驗方法有很多，較常見的有：敲擊法、液晶檢測法、目測法、加壓法、聲阻法、超聲波法。 1.敲擊法：用小手錘敲擊粘接表面，從發出的聲音判別粘接質量。如果局部無缺陷，則敲擊發出的聲音清晰，反之，聲音低沉，說明內部有缺陷、氣泡。 2.液晶檢測法：使用時將液晶及其填充劑涂于粘接接頭表面.然后將其均勻迅速加熱，當接頭粘接層有缺陷時，由于其密度、比熱和熱傳導率不同，從而引起結構對外部熱量傳導的不
封裝行業和點膠機的相鋪相成
隨著半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。 **半導體產業整體成長放緩，產業結構發生調整，產能在區域上重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重