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在 PCBA 應力應變測試中,選取較佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先,考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時*出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的,因為角落往往是應力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
工業 CT(計算機斷層掃描)掃描檢測在電路板領域有諸多重要應用。首先,在電路板的內部缺陷檢測方面表現出色。電路板內部的線路、焊點以及各種電子元件之間的連接情況復雜。工業 CT 掃描能夠穿透電路板,清晰地呈現出內部結構,例如可以檢測出內部線路是否存在斷路、短路情況。對于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷,傳統檢測方法很難發現,而工業 CT 可以精確地定位微小的斷路點或者線路之間的異常連接,像是因生產過
通信設備在不同工作頻率下,其聲壓及聲功率的變化規律較為復雜,主要呈現出以下特點:低頻段:聲壓方面:在低頻工作時,通信設備的振動幅度相對較大,這會引起周圍空氣的較大壓強變化,從而導致聲壓相對較高。例如,一些通信設備的變壓器等部件,在低頻電流通過時會產生較為明顯的振動,進而產生較高的聲壓。并且,低頻聲音的傳播相對較*,在空氣中的衰減相對較小,所以在一定距離內能夠保持較高的聲壓水平。聲功率方面:低頻段
在確定電子電氣產品跌落試驗高度標準時,尺寸和重量是兩個關鍵因素。首先考慮產品尺寸。對于較小尺寸的產品,例如小型手持電子設備,如智能手表、藍牙耳機等,其結構相對緊湊。由于尺寸小,在跌落過程中空氣阻力對其影響較小,而且它們在實際使用場景中可能會從較高位置掉落,如從桌子、口袋等位置。因此,這類產品的跌落試驗高度可以相對較高,一般可設置在 1 - 1.5 米左右。這樣的高度能夠較好地模擬用戶日常使用中產品
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