恒定濕熱試驗對電子電氣產品的長期可靠性有哪些潛在影響？如何評估？

時間：2025-04-01作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：61

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  詞條說明

• 如何根據電子電氣產品的尺寸和重量來確定跌落試驗的高度標準？

  在確定電子電氣產品跌落試驗高度標準時，尺寸和重量是兩個關鍵因素。首先考慮產品尺寸。對于較小尺寸的產品，例如小型手持電子設備，如智能手表、藍牙耳機等，其結構相對緊湊。由于尺寸小，在跌落過程中空氣阻力對其影響較小，而且它們在實際使用場景中可能會從較高位置掉落，如從桌子、口袋等位置。因此，這類產品的跌落試驗高度可以相對較高，一般可設置在 1 - 1.5 米左右。這樣的高度能夠較好地模擬用戶日常使用中產品

• 不同焊接材料在金相切片檢測中呈現出的微觀結構差異對焊點可靠性的影響如何評估？

  微觀結構觀察與分析首先，通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結構。例如，錫鉛焊料的焊點微觀結構通常呈現出典型的金屬晶體結構，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點的晶粒形態、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供較好的機械性能，因為晶界可以阻礙位錯運動，從而增強焊點的強度。同時，分析晶界的形態和成分也很重要，晶界處可能存在雜質或合金元素的偏聚，這會影響晶

• 優爾鴻信精密量測|形位公差分類-定向-輪廓度-幾何形狀

  形位公差依跳動分類：圓跳動形位公差 和全跳動形位公差。圓跳動形位公差，又分為：徑向圓跳動公差、端面圓跳動形位公差、斜向圓跳動公差、斜向（給定角度的）圓跳動公差。形位公差，依定向分類形位公差，依定向分類：平行度形位公差、垂直度形位公差、傾斜度形位公差。 有分為線對線平行度公差、線對面平行度公差、面對線平行度公差、面對面平行度公差。形位公差依輪廓度分類形位公差，依輪廓度分類，可以分為，線輪廓度形位公差

• 優爾鴻信檢測|常見的IC檢測設備有哪些？

  以下是一些常見的 IC 檢測設備：自動測試設備（ATE）功能：可自動對 IC 進行性能驗證和故障診斷，能精確測量和評估芯片各項性能指標，通過自動化測試流程大幅提高測試效率，支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求，并采用**故障診斷和隔離技術確保測試結果準確可靠.應用：廣泛應用于半導體設計、制造、封裝等各個環節，如 SoC 測試機用于智能手機、平板電腦、數據中心等**電子設備中的系統級芯片測試；存