怎么選擇導熱硅膠片

時間：2023-02-07

作者：深圳市奧德康實業有限公司

詞條
詞條說明
影響導熱硅膠導熱系數的因素
1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導熱系數**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。2、填料的種類填料的導熱系數，越高導熱復合材料的導熱性能越好。3、填料的形狀一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料
最新PCB及相關材料IEC標準信息
?? **電工**（簡稱IEC）是一個由各國技術**組成的世界性標準化組織，我國的國家標準主要是以IEC標準為依據制定，IEC標準也是PCB及相關基材領域中標準發展較快，**的**標準之一。為了便于**了解PCB及相關材料的IEC技術標準信息，推進印電路技術的發展較快的與**標準接軌，今將IEC現行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及
導熱硅膠的用法
1、清潔表面：將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽**刺破封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易
如何使用導熱硅膠片
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片