詞條
詞條說(shuō)明
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢(shì)激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。激光錫焊?jìng)鹘y(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù),存在一些根本性的問(wèn)題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤(pán)會(huì)對(duì)熔融錫料擴(kuò)散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中
有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實(shí)兩者都是含有鉛的,只是無(wú)鉛錫膏含鉛量不**過(guò)1000PPM,即含量不**過(guò)0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因?yàn)樵?006年7月1日開(kāi)始正式實(shí)施的由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)RoHS標(biāo)準(zhǔn)中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之較加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。該標(biāo)準(zhǔn)的目的在于消除電器電子
我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來(lái)分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無(wú)法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過(guò)爐時(shí)對(duì)溫度要求較高,熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好,堅(jiān)硬牢固
印刷一個(gè)印刷電路板需要多少錫膏?這是每個(gè)工管工程師都應(yīng)該考慮的問(wèn)題。那么,我們?nèi)绾屋^好地估計(jì)錫膏的用量呢?接下來(lái)就讓相關(guān)工作人員來(lái)給大家講講吧。首先,我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來(lái)統(tǒng)計(jì)什么的。如果用它來(lái)估計(jì)某些類型的印刷電路板的數(shù)量,那么我們一般采用以下方法:1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量,然后在印刷后稱10塊板材的重量,并計(jì)算每塊板材的重量。2、從開(kāi)口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密
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