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能力要求:項式1、能制作簡單的封裝,如DIP10等到;2、掌握至少一種PCB設計軟件的基本操作,并能制訂簡單的布線線寬和間距等規則;3、能對具有100個元件和200個網絡或以下PCB進行較合理和有序的布局和布線;4、能在他人或自定規則下手動或自動布線并修改,達到**布通并DRC完全通過;5、具備基本的機械結構和熱設計知識;6、掌握雙面板走線的一些基本要求。工作內容:1、簡單PCB的設計和修改(
2016年,聯發科繼續將8核手機芯片解決方案從旗艦智能手機推向中**手機市場。海思、展訊等大陸IC設計師也全面加入**多核手機芯片之戰。半導體行業預計,仍堅守4核的高通將跟進并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機芯片方案,**手機芯片廠商的多核大戰正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設計,一度讓智能手機芯片的多核之爭迅速降溫,但閩臺半導體業者表示,聯發科、展訊
FPGA是一種可編程器件,用硬件描述語言進行編程使之擁有你所需要的功能,基本上就是EDA了吧.我這個打個比方,比如一個FPGA是一張白紙,通過EDA,在白紙上寫一個字,那么這個FPGA就只有顯示一個字的功能,通過EDA,在白紙上畫幅畫,那么這個FPGA就只有顯示一幅畫的功能.至于PCB,你的FPGA要應用,那么這個FPGA就必定有外圍電路,較基本就是電源啊,晶振等等,這個外圍器件必須要和FPGA實
PCB的檢驗方法一般采用目視的方法。PCB的檢驗標準一, 線路部分1, 斷線,A, 線路上有斷裂或不連續的現象,B, 線路上斷線長長度**過10mm,不可維修.C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)D, 相鄰線路并排斷線不可維修.E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉彎處大于2 mm
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