什么是PCB及PCB的優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2022-03-29作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：399

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• pcb多層板 拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求

  PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品品類根據(jù)終端需求不斷演變：終端電子產(chǎn)品向輕、薄、短、多功能的需求轉(zhuǎn)變，促使產(chǎn)品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來說，從單雙面板、多層板、HDI板（低層→高層）、任意層互連板，到SLP型載板、封裝基板，集成度越來越高，高，設(shè)計(jì)和加工復(fù)雜。.多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)主力軍，**PCB產(chǎn)品有充足的增長(zhǎng)空間。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年，多層板、FPC、HDI板占總量的74%，主

• pcb制作流程

  PCB抄板即是在已有PCB電路板的情況下,對(duì)電路板進(jìn)行克隆、樣機(jī)制作、元器件替換、制作BOM清單、導(dǎo)出原理圖等；其中對(duì)電路板進(jìn)行克隆包括單板克隆和整套電路板克隆等。在抄板行業(yè)里，我們擁有十多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)各行各業(yè)的電子產(chǎn)品電路板基本都進(jìn)行過克隆及樣機(jī)制作工作，對(duì)于抄板周期的控制、難點(diǎn)技術(shù)攻關(guān)、成本價(jià)格有著**的優(yōu)勢(shì)。公司不斷改革創(chuàng)新，完善機(jī)制，引進(jìn)新型人才，一直是電子產(chǎn)品反向技術(shù)研究方面的**者

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

  晶圓從工廠獲得減薄和中測(cè)后，即可進(jìn)入后端封裝。封裝對(duì)集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號(hào)傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代代**，包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展，封裝市場(chǎng)也

• 一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的PCB板的開發(fā)步驟

  現(xiàn)在準(zhǔn)備做一個(gè)勵(lì)磁電流控制系統(tǒng)，大概的開發(fā)步驟如下1、用protel畫出電路原理圖2、將原理圖轉(zhuǎn)換成PCB圖3、在集成環(huán)境中編制系統(tǒng)的軟件程序4、板子焊好后，將程序拷到芯片中5、進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試板子焊好以后,**行硬件調(diào)試,主要就是調(diào)電源.確認(rèn)基本硬件環(huán)境OK之后,再把程序燒到芯片之中,進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試,這一步應(yīng)該是較難的.一定要有清晰的思路,分辨出來是硬件的問題,還是軟件的問題.舉個(gè)例子,如果本身是系統(tǒng)