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詞條說明
1、TOP LAYER(**層布線層): 設計為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(**層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結構: 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結構的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從**層到底層)。 (1)Siganl_1
PCBA加工工藝流程:1、 PCBA加工單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接;2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;3、 PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;4、 單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B
VELCNIC VLAST-006P2R-SX 具有無可比擬的優(yōu)勢
VLAST-006P2R-SX具有無可比擬的優(yōu)勢VLAST-006P2R-SX 優(yōu)勢 沒有其他系統(tǒng)包含三個主處理器模塊。每個模塊控制系統(tǒng)的一個獨立通道,并與其他兩個主處理器并行工作(見圖 1-3).每個主處理器上都有一個**的 I/O 通信處理器,用于管理主處理器和 I/O 模塊之間交換的數(shù)據(jù)。三重 I/O 總線位于機架的背板上,機架通過 I/O 總線電纜連接。在詢問每個輸入模塊時,I/O 總線的
1什么是集成電路集成電路,英文縮寫為IC;顧名思義,就是一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連接,通過半導體工藝。具有特定功能的集成電路。2集成電路的分類功能結構集成電路又稱集成電路,按其功能和結構可分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路三大類。模擬集成電路又稱線性電路,用于產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
聯(lián)系人: 劉小姐
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手 機: 15766086363
微 信: 15766086363
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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網(wǎng) 址: 1231232.b2b168.com
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