PCB逆向開發(fā)怎么做的？

時間：2022-03-23作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：203

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• 詞條

  詞條說明

• 關(guān)于模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)計的基本流程

  集成電路設(shè)計指在一塊較小的單晶硅片上集成許多晶體管及電阻、電容等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法，將元器件組合成完整的電子電路的整個設(shè)計過程。集成電路設(shè)計是一門非常復(fù)雜的專業(yè)， 而電腦輔助軟件的成熟，讓 IC 設(shè)計得以加速。在 IC 生產(chǎn)流程中， IC 多由專業(yè) IC 設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等**大廠，都自行設(shè)計各自的 IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠

• PCB設(shè)計的布局及拉線規(guī)劃

  1、電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面層數(shù)評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設(shè)計電流能力時，我們1oz的銅，一般1mm寬的銅片，能過1A的電流，0.5oz的銅，2mm寬的銅片，過1A的電流。這個時候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點：主要器件面對應(yīng)的*二層要有比

• 手機多核芯片大戰(zhàn)還要打多久？高通、聯(lián)發(fā)科

  2016年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機芯片解決方案從旗艦智能手機推向中**手機市場。海思、展訊等大陸IC設(shè)計師也全面加入**多核手機芯片之戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計，仍堅守4核的高通將跟進并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機芯片方案，**手機芯片廠商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設(shè)計，一度讓智能手機芯片的多核之爭迅速降溫，但閩臺半導(dǎo)體業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科、展訊

• pcb多層板 拉動PCB下游市場的需求

  PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品品類根據(jù)終端需求不斷演變：終端電子產(chǎn)品向輕、薄、短、多功能的需求轉(zhuǎn)變，促使產(chǎn)品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來說，從單雙面板、多層板、HDI板（低層→高層）、任意層互連板，到SLP型載板、封裝基板，集成度越來越高，高，設(shè)計和加工復(fù)雜。.多層板、FPC、HDI板是市場主力軍，**PCB產(chǎn)品有充足的增長空間。據(jù)統(tǒng)計，2017年，多層板、FPC、HDI板占總量的74%，主