PCB拼板的四個常見問題

時間：2022-03-20

作者：深圳市清寶科技有限公司

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模擬芯片設計的四個領域
復旦開始攻讀微電子模擬芯片設計領域的研究生已經八年了，他聽取了許多國內外*的意見。較近，應朋友的邀請，寫了一點心得，分享給大家。記得我本科剛畢業的時候，因為打算學傳感器，不小心進了復旦億府樓的**集成電路與系統國家重點實驗室攻讀研究生?，F在想起來這個實驗室的名字，有很多意思，但當時我很困惑。電路和系統似乎是兩個概念，兩個層次。我的一些同學是電子和信息系統專業的研究生。那時，他們知道它們是“系統”
PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？
PCBA加工工藝流程：1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；4、單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B
如何用altium designer將Gerber文件反向生成PCB
用altium designer將Gerber文件反向生成PCB的步驟：1、新建一個CAM文件。打開Altium designer14.2軟件，File——New——Cam document。2、導入Gerber文件。在新建的CAM文件中，File——Import——Gerber，導入Gerber文件。選擇需要打開的Gerber文件，點打開，在彈出的窗口選擇OK確定。3、成功導入。（這時會有一個.
多層PCB板層疊結構
1、TOP LAYER（**層布線層）：設計為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（**層/底層阻焊綠油層）：常用的層疊結構: 4層板下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從**層到底層）。（1）Siganl_1