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深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:1?天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, P
在某些工業領域中,急需用到高導熱灌封膠。這是一種導熱系數高的膠粘劑,可以抵抗高溫,導熱又散熱,確保保護對象能夠穩定的發揮性能。不過,導熱系數高的膠粘劑,價格并不便宜,需要考慮清楚。導熱系數越高性能越強嗎?有些用戶對這樣的疑惑,不知道到底應不應該選擇導熱系數高的膠粘劑?事實上,導熱率越高的膠粘劑,受到的熱阻越小,而導熱面積會越大。有些用戶之所以選擇高導熱灌封膠,是因為導熱系數是由廠家控制的。在當今市
納米銀漿的主要特性之一就是低溫燒結,高溫服役。其燒結溫度可低至150℃,乃至室溫,再次熔化溫度理論上可到達960℃。這種特性對于復雜微體系產品集成具有明顯優勢,特別是在多級拼裝時,不再受溫度梯度的影響。可以說對微體系產品的集成工藝開展具有跨時代的意義。我公司憑借高效的研發團隊和“工匠精神”的生產團隊,先進的生產設備,可靠的質量管理體系,以及強大的營銷團隊,我們的產品和服務得到客戶的廣泛認可。公司為
善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有:耐服役溫度高,高機械強度,高導熱,高導電,無殘留,無孔洞,免清洗,無鉛,環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝,應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
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