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貼片 MCP73831T-2ATI/OT SOT-23-5 電池電源管理芯片
MCP73831/2設(shè)備是高度**的線性充電管理控制器,用于空間有限、成本敏感的應(yīng)用。MCP73831/2可采用8鉛、2mmx3mmDFN包裝或5鉛、SOT23包裝。由于它們的物理尺寸較小,所需的外部組件數(shù)量較少,這使得MCP73831/2非常適合便攜式應(yīng)用程序。對(duì)于從USB端口充電的應(yīng)用程序,MCP73831/2遵守控制USB電源總線的所有規(guī)范。 MCP73831/2采用恒流/恒壓電荷算法,具有
供應(yīng) MCP3208-BI/SL MCP3208 SOP16封裝 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 A/D轉(zhuǎn)換器
MCP3204/3208設(shè)備是連續(xù)的近似12位模擬數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器,帶有車載樣本和保持電路。MCP3204是可編程,以提供兩個(gè)偽差分輸入對(duì)或四個(gè)單端輸入。MCP3208可編程,可提供四個(gè)偽差分輸入對(duì)或8個(gè)單端輸入。差分非線性(DNL)在±1LSB中*,而積分非線性(INL)在±1LSB(MCP3204/3208-B)和±2LSB(MCP3204/3208-C)版本中提供。 與設(shè)備的通信使用兼
供應(yīng)MAX660ESA MAX660 開關(guān)穩(wěn)壓器 工業(yè)級(jí) 貼片SOP8
MAX660ESA 規(guī)格信息: 輸出電壓:- 1.5 V to - 5.5 V, 3 V to 11 V 輸出電流:100 mA 較大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 Narrow 商標(biāo):Maxim Integrated 較小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube 系列:MAX660 工廠包裝數(shù)量:100 類型:Charge Pumps 寬度:4 mm
供應(yīng) 貼片LTC1288CS8 絲印1288 集成電路 芯片IC
LTC?1285/LTC1288為3V微功率,12位,連續(xù)的近似采樣視聽轉(zhuǎn)換器。它們通常在轉(zhuǎn)換時(shí)只抽取160μA的電源電流,并且當(dāng)它們不執(zhí)行轉(zhuǎn)換時(shí)自動(dòng)斷電到1nA的典型電源電流。它們被包裝在8針的SO包裝中,并操作在3V到6V的電源上。這些12位,開關(guān)電容器,連續(xù)的近似adc包括樣品和保存。LTC1285有一個(gè)單差分模擬輸入。LTC1288提供了一個(gè)軟件可選擇的2通道MUX。 片上串行端口允許通過
聯(lián)系人: 周斯琪
電 話: 13714705290
手 機(jī): 13844481270
微 信: 13844481270
地 址: 廣東深圳福田區(qū)深圳市福田區(qū)深南中路3024號(hào)航空大廈2507室
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STM8L151F3P6 C8T6 K4T6 G4U6 G6U6 K6T6 F3U6 C6T6 R8T6 C4U6
TPS62822DLCR VSON-8 貼片 絲印:A2 開關(guān)穩(wěn)壓器 原裝**
原裝** TPS389033GQDSERQ1 WSON-6 電源管理監(jiān)控和復(fù)位芯片IC
原裝** LPC54608J512BD208E 封裝LQFP208 NXP處理器MCU芯片IC
原裝** LT1172IS8#TRPBF 封裝:SO-8 開關(guān)電源芯片IC
全新原裝 LM2775DSGR DC-DC電源芯片 升壓轉(zhuǎn)換器 價(jià)格優(yōu)勢(shì)
INA211AIDCKT 零漂移、高精度、低側(cè)/高側(cè)、電壓輸出電流分流監(jiān)控器 全新原裝
STM32F107VCT6 LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 代理現(xiàn)貨 價(jià)格較優(yōu)
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