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植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后,可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后,或許 會出現一些殘渣殘渣在PCB板上,這樣的話如何把它清除掉呢?前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后,或多或少會出現殘渣,而殘渣分那么幾類:顆粒狀性污染物易造成電短路故障等問題;正負極臟污物會造成介質擊穿、走電和電子器件電路腐爛等;非極性臟污物會危害到表面,主要是由白色粉末、沾附灰塵,并導致電接觸不良現象狀況。除此之外,雖然意識到要清除,
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點光澤度暗。2,焊點很脆弱,對強度有要求的產品不適用,特別是連接插座需要插拔的產品,很容易脫落。
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類(1)按環保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環保錫膏):(2)環保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對人休有害的物質,在對歐美出口的電子產品當中,對鉛的含量要求物別嚴格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環保的管控一,SMT貼片加工行業未來幾年中,SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。(3)在無鉛SMT貼片加工工藝中,相對有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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