詞條
詞條說明
有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定,有鉛錫膏的合金成分有很多種,有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分,低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些,錫膏的合金都會有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。從特點來分:①A.有鉛錫膏一直印刷時,其粘性變化較少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過十二小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原先的形狀,幾乎無塌落現(xiàn)
(1)有鉛錫膏的特點:焊點飽滿光亮,濕潤性好,易上錫。錫膏內(nèi)助焊劑含量適中,分布均勻,焊接時煙霧少,無刺激性氣味,對人體危害減少。而且有鉛錫膏不容易出現(xiàn)粘錫、炸錫等情況,易焊接操作,工效高;(2)無鉛錫膏的特點:純錫制造,濕潤性、導電性、導熱性能好。助焊劑適中,焊接無飛濺,易焊接操作,工效高。上述就是為你介紹的有關(guān)有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會
焊接BGA芯片的方法如下:1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線,可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線,記住方向,作好記號。2)在BGA芯片定好位后,接著就可以焊接了。先把熱風槍調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度,讓風嘴的*對準芯片的*位置,緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分,由于表面張力的
1.無鉛錫膏開瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時針方向慢慢進行攪動;3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來,不能留有死角;4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞:??有鉛錫膏??高溫錫膏&n
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