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LED面板燈有側面發光和底部發光兩種設計,側面發光設計大部分的生產廠家選擇用雙面膠進行粘接,雙面膠粘接光源板在側面有一些缺點,比如容易脫落,照度不夠,近來,古鎮的眾多LED面板燈生產廠家開始采用底部發光的設計,并選擇用膠水粘接的方式固定光源板,而光源板也從常見的鋁基板換成了軟板,主要是從節省成本的角度進行考慮。先在LED面板燈背板上按照設計的位置涂好膠水,再將光源板貼上去。打膠這道工序可以選用格
自動打螺絲機具有以下特點: 1.自動送螺絲,采用自動螺絲供料機,一次自動輸送,篩選,排列10顆帶墊片的螺絲,省去了取放螺絲的工序,節省時間。 2.多軸打螺絲,配置10把電批,一次打好所有螺絲,打好4顆螺絲僅需2-3秒。 3.深孔打付,設備結合產品特點設計**打嘴,可滿足深孔螺絲打付要求。 4.自動對孔,通過設計**的治具,將各部件固定,10個軸的位置依據螺絲孔位預先調整好。 5.自動取放,配置機
有很多人對自動點膠機有一種誤解,覺得點膠機的出膠量可以通過設定出多少克,機器就能出多少克,但是大部分普通的點膠機的膠量控制并不能單純的通過在系統設置定量出膠。比如市面上常見的點膠機廠家格帝斯自動點膠機,其出膠量主要受三個因素影響,首先是膠水本身的特性,如果膠水特別粘稠,同等條件下出膠會慢,量會少,出膠頭運動速度快,單位距離間的膠水量就少,因為膠水是出膠頭在運動過程應用的產品上的,速度慢的話,單位距
點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候較好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件,底部填充工藝會使得其性能變得較加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中,同時點膠系統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘
公司名: 中山格帝斯自動化設備有限公司
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