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用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個極限,增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區域”。 如果這個禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產成本。 如果板內貼片零件到板邊距離足夠遠,不會處在履帶范圍內,則
從板面結合力不良,板面的表面質量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優客板總結生產加工過程中可能造成板面質量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
碩方公司經過二十多年整合經營,碩方逐步發展出強勁的**競爭優勢,從原物料購入到完成品供給客戶,中間所有生產制程,(包含金屬沖壓、塑料射出、設備加工、封裝、自動化組立等)碩方公司都能獨立完成。 因應客戶設備的需要,碩方可支持產品提升類:如材質、鍍層、操作力等的定制化 碩方自研的數據管理系統實現生產數據的實時匯總,以此訂定品質方針、訂定品控作業規則、訂定產品改良方向。這些是碩方不斷提升的有別于其他公
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