詞條
詞條說明
焊機(jī)的工況是間歇性的。即晶閘管工作時(shí)結(jié)溫升高,停止工作時(shí)結(jié)溫降至一定值。再次工作,結(jié)溫在此值的基礎(chǔ)上升高。這里應(yīng)該使用晶閘管設(shè)計(jì)實(shí)例1中提到的瞬態(tài)熱阻的概念。在這種情況下,熱平衡條件由安裝的散熱器和晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定。計(jì)算公式見圖1。圖1在幾種常見載條件下等效結(jié)溫的計(jì)算公式(一)舉例說明。例1:某焊機(jī)采用六相半波帶平衡電抗整流線。滿負(fù)荷工作時(shí),導(dǎo)角120°。每個(gè)晶閘管的平均電流為66.有效電
SKiiP智能Mini迷你IGBT模塊設(shè)計(jì)特點(diǎn)?
MiniSKiiP產(chǎn)品的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是在負(fù)載和門較端子中使用易于裝配且便于維護(hù)的彈簧連接。相較于需要昂貴的焊接設(shè)備、焊接過程費(fèi)時(shí)的傳統(tǒng)焊接模塊,MiniSKiiP組裝*任何特殊工具,僅使用一到兩個(gè)螺絲連接,一步便可組裝好印刷電路板(PCB)、功率模塊和散熱片。圖1:MiniSKiiP裝配示意圖圖2:MiniSKiiP系列封裝MiniSKiiP可以提供電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的所有拓?fù)洌鏑IB(變流器-逆變器-
可控硅模塊分類可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。較早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類;從具體的用途上區(qū)分,可以分為:普通晶閘管模塊(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘
可控硅調(diào)速是用改變可控硅導(dǎo)通角的方法來改變電機(jī)端電壓的波形,從而改變電機(jī)端電壓的有效值,達(dá)到調(diào)速的目的。當(dāng)可控硅導(dǎo)通角=180時(shí),電機(jī)端電壓波形為正弦波,即全導(dǎo)通狀態(tài);當(dāng)可控硅導(dǎo)通角<180時(shí),即非全導(dǎo)通狀態(tài),電壓有效值減小;導(dǎo)通角越小,導(dǎo)通狀態(tài)越少,則電壓有效值越小,所產(chǎn)生的磁場越小,則電機(jī)的轉(zhuǎn)速越低。由以上的分析可知,采用可控硅調(diào)速其電機(jī)的轉(zhuǎn)速可連續(xù)調(diào)節(jié)。CPU⑥腳輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)經(jīng)Q5放
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